华为公开一种“光学芯片及其制造方法”专利

07月14日
企查查APP显示,近日,华为技术有限公司公开“耦合光的光学芯片及其制造方法”专利,公开号为CN112601995A,企查查专利摘要显示,本发明提供一种用于在光学芯片(100)与另一光学器件(500)之间耦合光的光学芯片(100),包括:基板(101);包层(102),设置在所述基板上;光学面(103),由所述包层(102)的侧壁形成,其中所述基板的侧壁(104)由与所述光学面相邻且与所述光学面成一条直线的第一截面(105)和与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入的第二截面(106)构成。还提供了一种用于制造光学芯片的方法。
编辑 查理 校对 张莹莹